原厂未拆封芯片：保留原铝箔防潮袋密封，直接放进防潮柜，不用拆袋；拆封取出后的芯片（裸盘 / 裸芯片），不用二次密封袋子，直接裸放入合格超低湿防潮柜内部存储。
分两种场景详细说明：
一、原厂完好真空防潮袋（MBB），没拆封
保持密封，整包入防潮柜
袋内自带干燥剂 + 湿度指示卡 HIC，密封状态下车间寿命停止计时，可以长期存放；防潮柜只作为仓储环境，保护外包装不被环境湿气侵蚀。
> 袋子一旦破损漏气，等同于已经拆封，按下面裸件管控。
二、已经拆袋、取出使用，剩余 MSD 湿敏芯片（BGA/QFN/ 塑封 IC，光刻间晶圆 / 裸芯片）
不需要单独密封袋子，直接裸放柜内
前提：防潮柜稳定维持 ≤10% RH（高敏感 MSL5/5a 芯片用 ≤5% RH 超低湿柜），防静电，24h 连续运行
1. 拆封瞬间开始计算车间暴露寿命；放入≤10% RH 防潮柜，会按标准降低吸湿速率、重置车间寿命；
2. 操作要点：单次开门取料尽量控制 30 秒以内，减少外界湿气涌入；托盘 / 载具直接放层板，不用封袋；
3. 如果要移出防潮柜、拿到普通实验室环境长期周转，则必须重新真空密封铝箔袋 + 干燥剂 + HIC 卡。
三、特殊芯片补充（裸晶圆、光学芯片、CMOS 图像传感器）
这类器件除了防潮，还怕氧化：
1. 单纯防潮：≤5% RH 超低湿防潮柜，裸片可直接放，不用密封袋；
2. 需要同时防氧化：选用氮气防潮柜（控湿 + 控氧）；长期存放建议密封在氮气保存盒内再入柜。
四、避坑重点
1. 不要把裸芯片装进普通塑料袋再放防潮柜：普通袋子透湿，还容易产生静电；
2. 超过 MSL 允许的车间暴露时长，不能只靠防潮柜救回，必须先标准化烘烤，冷却后再入柜；
3. MSL1 级芯片几乎无湿敏要求，常规环境即可，防潮柜不是强制。
更多详情请咨询上海弗莱仕官方网站
fbg.shfulaishi.com
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
查看更多产品
关注弗莱仕微信
打开手机站